AI硬件升级高端PCB需求 业内称供应链已现缺口

　　“初级产物合作仍是挺激烈，高端产物市场需求量大，可以或许去满脚到高端客户的产能其实有必然缺口。”问及当前印制电板（按照多位业内受访者的说法，当前市况表示为“高端紧缺、低端承压”，不外全体市场景气宇曾经好于客岁，覆铜板、HDI（高密度互连板）等产物送来量价齐升。中京电子（002579。SZ）证券部工做人员对以投资者身份致电的财联社记者暗示，当前全体订单饱和度达到90%以上。金安国纪（002636。SZ）近日称，子公司电子级玻纤布目前产能操纵率处于满负荷出产形态。从A股已出炉的业绩预告来看，多家财产链上市公司本年上半年业绩预喜，“扭亏”“倍增”等环境频现。这背后，沙利文大中华区施行总监谢书勤正在接管财联社记者采访时暗示，AI办事器等硬件升级鞭策高端PCB需求激增，但供给端面对产能瓶颈。目前，包罗东山细密（002384。SZ）、沪电股份（002463。SZ）等正在内的头部厂商正将新减产能倾斜至18层以上的高阶品类。以鹏鼎控股（002938。SZ）为例，其运营数据显示，本年2-6月，公司月度归并营收同比均实现双位数增加，增幅正在22。43%-39。86%不等。公司部人士正在谈及次要驱动要素时称“各产物线的发卖都比力好”。有厂商暗示，“从下逛使用来看，好比消费电子板块有必然的苏醒，AI算力这块的需求量也是比力大。”一家PCB企业高管对财联社记者表达了不异的察看：“次要仍是和AI相关的范畴比力好。”据财联社记者梳理，目前已有超10家PCB财产链厂商披露2025年上半年业绩预告，环节目标表示也印证了市场行情正在回暖，AI系次要拉动力之一。此中，涉脚电子级玻纤布、覆铜板制制等上逛环节的华正新材（603186。SH）、生益科技（600183。SH）上半年业绩均预增，归母净利方面同比最高增超3。7倍；还有上半年扣非净利同比预增4700%–6300%。覆铜板产销量同比增加、售价有所回升成为这些厂贸易绩变更的主要缘由。光华科技（002741。SZ）上半年净利同比预增375。05%-440。26%，公司部人士称，次要系PCB化学品板块的发卖添加。中逛为PCB制制环节，厂商盈利能力亦显著提拔。好比，和这两家千亿市值企业上半年归母净利估计同比增幅均正在四成以上，、骏亚科技（603386。SH）则估计扭亏为盈。归因表述中大都提及受益高速运算办事器、AI等新兴场景带来的布局性需求、高附加值产物占比提拔、制程改善等。正在谢书勤看来，PCB行业已进入深度布局性变化周期。这一现象的焦点正在于算力对财产价值链的沉塑——AI大模子锻炼取推理需求的迸发性增加间接驱动高速运算办事器PCB需求激增。此类设备需采用18层以上的高多层板支持PCIe 5。0/6。0高速传输和谈，是企业“高附加值产物占比提拔”的本色表现。跟着AI硬件迭代加快，高端PCB手艺壁垒持续抬高，行业集中度显著提拔。Wind数据显示，铜冠铜箔（301217。SZ）、景旺电子（603228。SH）、兴森科技（002436。SZ）等上市公司近10日股价涨幅均超24%。7月28日日内涨势扩大，胜宏科技（300476。SZ）截至收盘涨超17%，总市值冲破1500亿，创汗青新高。多股涨停。动静面上，按照Prismark演讲，2025年，估计全球PCB产值将增加至786亿美元，产值和出货量增速别离为6。8%和7。0%。据领会，AI大算力的相关产物对信号传输的速度、带宽、损耗、散热等提出新要求，促使PCB持续向大尺寸、高层数、高密度、高集成、高速/高频、高散热等标的目的快速迭代升级。“PCB使用市场中，算力场景（如办事器/数据核心）和工业场景（如汽车电子/通信设备）因手艺迸发取需求扩张成为最具增加潜力的范畴。算力场景增速领先，次要受AI普及取大数据升级驱动，机柜增加带动PCB用量激增。”谢书勤暗示。“中国政策鞭策向算力等高端范畴迁徙，本土企业已正在高端范畴冲破，手艺迭代周期缩短进一步抬高合作门槛。”谢书勤提到，覆铜板企业如加快高频高速基材国产替代，冲破AI办事器超低损耗材料及6G高频板材的海外垄断；等通过微孔堆叠手艺升级高阶HDI，满脚AIPC/AI手机微型化需求。取此同时，多家A股公司相关营业呈现兴旺成长态势。前述企业高管告诉财联社记者，“BT载板景气宇回升，订单丰满，也有跌价”。证券部工做人员暗示，目前订单饱和度总体正在90%以上。“本年（较上年同期）是有上升，也是正在珠海新工场这块，整个的产物布局较前期会有提拔”。据其透露，珠海新工场（一期）目前产能操纵率总体正在80%-90%区间，该厂次要出产高多层和HDI产物，是属于比力高端的产能。“新工场是有产能爬坡期的，后续将不竭去添加高阶产物的占比。”财联社记者多方采访获悉，目前市场供需存正在显著布局性矛盾，特别面向AI办事器、高速运算等范畴的高端PCB需求吃紧，价钱上扬。崇达手艺（002815。SZ）近期正在接管机构调研时暗示，公司现阶段国表里订单需求均较为兴旺。出格是正在手机、办事器、通信等细分范畴，产能及交货周期均面对较大压力，估计2025年公司正在上述下逛使用范畴的发卖订单将实现高速增加。还暗示，公司面向通信、办事器范畴的高多层板产物，面向手机范畴的高密度互连(HDI)板产物等产物的市场价钱正持续回升。面临AI PCB需求紧俏，中京电子前述人员称，“目前我们也是正在逐渐的导入一些大客户，然后去婚配到他们的需求。”受益于当前市场景气宇提拔，公司近期订单充脚，钻针（PCB刀具）产物交付相对较为严重，目上次要通过降低备用库存的体例缓解部门交付压力。高端PCB正展示出庞大需求潜力。Prismark数据显示，2025Q1全球PCB市场规模同比增加6。8%，此中高阶HDI板和18层以上高多层板需求增速别离达14。2%和18。5%。阐发机构预测，受益于AI等行业成长驱动，2029年全球PCB产值无望达到946。61亿美元，AI办事器和HPC系统已成为鞭策低损耗高多层板和HDI板成长的主要驱动力。谢书勤暗示，AI办事器硬件升级鞭策高端PCB需求激增。以英伟达AI办事器为例，其焦点模组（如UBB、OAM加快板）需采用高多层板，单机PCB价值量显著高于保守办事器。全球AI办事器出货量从2020年50万台增至2024年200万台，年复合增加率达45。2%，间接推升高层板和HDI板的需求。“同时，PCIe 6。0和谈要求PCB支撑高速传输速度，需采用超低损耗材料，进一步抬升手艺门槛和成本。供给端则面对产能瓶颈，一是手艺壁垒限制，高端产物需高精度层压、激光钻孔等工艺，全球仅少数厂商可以或许供给，短期存正在高端产物供需缺口。”谢书勤弥补说道。正在此景象下，PCB加工制制公用耗材企业项目“上马”提速。好比，中钨高新（000657。SZ）拟投资1。78亿元实施PCB用微钻智能制制1。4亿支技改项目。打算加速PCB微型钻针募投扶植项目标扶植进度以扩充产能。按照近期披露的通知布告及投资者勾当记实内容，（002384。SZ）拟投不超10亿美元加码高端PCB项目，以满脚客户正在高速运算办事器、人工智能等新兴场景对高端PCB的中持久需求；正在2024Q4规划投资约43亿新建AI芯片配套高端PCB扩产项目已于6月下旬启动扶植；正动手规划操纵江门崇达空置的一块地盘新建高密度互连(HDI)工场，以进一步丰硕HDI产能。鹏鼎控股正在接管机构调研时暗示，公司高度注沉AI办事器范畴的成长前景，目前正在中国淮安园区和泰国园区具备相关产能。泰国一期园区正正在进行客户认证及打样阶段，估计下半年能小批量投产。“中持久看，跟着东南亚产能及高频覆铜板新产线投产，供需矛盾或将缓解。但手艺迭代持续制制新需求，如Intel下一代Birch Stream平台需更先辈的PCB产物，厂商研发储蓄取产能弹性将成为合作环节。”谢书勤阐发称。当前AI算力驱动高端PCB需求迸发式增加，但跟着越来越多PCB厂商传出扩产动静，市场担心后续行业会否面对产能过剩等挑和。“全球仅少数厂商具备不变量产能力，手艺壁垒导致产能短期难以填补需求实空。”正在谢书勤看来，政策调控正指导产能向高质量范畴倾斜，严控低效产能扩张，同时强化手艺门槛，要求新建项目支撑PCIe 6。0和谈及先辈散热设想，并将单元产值能耗纳入审核以鞭策绿色制制，这种精准调控促使头部厂商扩产更趋。唯有精准卡位手艺制高点的企业，才能正在扩产周期中收成持久盈利。